TSMC’nin ardından dünyanın en büyük sözleşmeli çip üretim firması olan Samsung, bu on yılın sonuna kadar en büyük yarı iletken çip şirketi olmak istiyor. Bu amaçla şirketin ASML‘den daha gelişmiş çip üretim ekipmanları satın alacağı söyleniyor. Güney Koreli firmanın önümüzdeki yıl segmentinde lider olan Hollanda merkezli ASML firmasından ek EUV (Extreme Ultraviolet- Aşırı ultraviyole litografi) çip üretim ekipmanı ithal edeceği bildirildi. Samsung, yarı iletken üretimine önemli yatırımlar yapıyor
Yeni anlaşmanın kesin ayrıntıları henüz kamuoyuna açıklanmamış olsa da, bazı raporlar Samsung Electronics’in önümüzdeki beş yıl içinde ASML’den toplam 50 ünite ithal edeceğini iddia ediyor. Bu ünitelerin her biri yaklaşık 153 milyon dolar değerinde. EUV ile birlikte hem maliyet hem de zaman tasarrufu sağlanabiliyor.
Eski süreçlerin aksine, EUV ekipmanı devre tasarımını tek seferde bir çip üzerine basabiliyor. Bununla birlikte, EUV ekipmanının yapımı çok maliyetli ve karmaşık. Zaten EUV makineleri üreten firma sayısının çok az olması da bunun bir göstergesi. ASML her yıl sadece 60 EUV ekipmanı üretebiliyor ve dünyada sadece beş çip firmasının bu ekipmana ihtiyacı var: Intel, Micron, Samsung Foundry, SK Hynix ve TSMC. Şu anda ASML’nin ürettiği EUV ekipmanlarının %70’i pazar lideri TSMC tarafından satın alınıyor.
EUV aynı zamanda 3nm süreci için de çok değerli. Samsung ve TSMC halihazırda 3nm üretim gerçekleştirebiliyor. Önümüzdeki yıldan itibaren iki firmanın da şirketlere bu seçeneği sunması bekleniyor. TSMC, zaten bu yıl Apple için 3nm üretimi yapmaya başlamıştı. Öte yandan Samsung, 2025 yılında 2nm ve 2027 yılında 1.4nm çipler üretmeyi hedefliyor.